湖南浩威特科技发展有限公司
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湖南浩威特科技发展有限公司专业研发和生产新一代电子封装材料——铝碳化硅(AlSiC),公司以多年来在国防科技领域进行高性能复合材料研究的技术基础,根据用户需求,开发了多种AlSiC产品,应用于微波电子器件封装、IGBT模块封装基板、大功率LED外壳、高功率激光器封装热沉、PCB基板、CPU盖板等领域。 本公司拥有自主研发的科技成果,产品的工艺技术先进、质量稳定可靠、性能水平。公司将持续加强与用户的交流与合作,不断满足国内外用户的市场需求,力争以Zui高性价比的产品服务用户、。
基本资料
法人名称
湖南浩威特科技发展有限公司
主营产品
铝碳化硅 , alsic , alsic基板 , 铝碳化硅壳体 , 基板
经营范围
铝碳化硅; alsic; alsic基板; 铝碳化硅壳体、基板
营业执照
914301006685760340
经营状态
在业
法人代表
陈柯
成立时间
2007年11月27日
职员人数
51人
注册资本
未公开
所属区
望城县 » 望城县半导体材料
官方网站
未提供
所属分类
半导体材料
浩威特的股东
股东名出资额
长沙纽浩科技咨询有限公司225.0
深圳市邦威嘉汇壹号投资合伙企业(有限合伙)132.25
海捷控股集团有限公司103.5
郭华苏62.1
周晓宁23.2
彭浩2.5
浩威特的管理人员
名字职务
何智监事
朱文山董事长
王小元副董事长
储慧斌董事
蒲也平董事
陈柯董事
陈柯总经理
最近新闻动态
浩威特的注册商标
注册号名称分类时间
19694371HARVESTALSIC金属材料2016-04-20
19694228HWT金属材料2016-04-20
19694111HWT金属材料2016-04-20
10231311图形金属材料2011-11-24
浩威特的专利证书
CN205752140U实用新型2016-11-30一种渗铝碳化硅基板基本电气元件陈迎龙
CN204303795U实用新型2015-04-29铝碳化硅底板及具有该底板的电子器件基本电气元件杨盛良;陈迎龙;王黎明;蒋文评
CN205414362U实用新型2016-08-03铝碳化硅底板及用于压铸铝碳化硅底板的模具王黎明
CN104658920A发明公布2015-05-27铝碳化硅制备方法、所得铝碳化硅及电子元器件封装底板基本电气元件陈迎龙;王黎明;蒋文评;杨盛良
CN105884367A发明公布2016-08-24碳化硅预制件废料的回收方法水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料肖浩
CN205393491U实用新型2016-07-27铝碳化硅底板及用于压铸铝碳化硅底板的组件王黎明
CN102517569A发明公布2012-06-27一种铝碳化硅复合材料可焊性化学镀镍的方法对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制傅圣利;杨盛良
CN102093056A发明公布2011-06-15网络互穿结构铝碳化硅复合材料及其构件的制备方法水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料杨盛良;王寅
CN204303816U实用新型2015-04-29曲面铝碳化硅基板及具有该基板的IGBT模块基本电气元件王黎明;陈迎龙;蒋文评;杨盛良
CN105924178A发明公布2016-09-07铝碳化硅复合材料的制备方法水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料肖浩
联系方式
简称
浩威特
联系电话
0731-88051058
业务助理
徐丽杰
电子邮件
Lsh@harvestalsic.com
座机号码
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