湖南浩威特科技发展有限公司
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湖南浩威特科技发展有限公司专业研发和生产新一代电子封装材料——铝碳化硅(AlSiC),公司以多年来在国防科技领域进行高性能复合材料研究的技术基础,根据用户需求,开发了多种AlSiC产品,应用于微波电子器件封装、IGBT模块封装基板、大功率LED外壳、高功率激光器封装热沉、PCB基板、CPU盖板等领域。 本公司拥有自主研发的科技成果,产品的工艺技术先进、质量稳定可靠、性能水平。公司将持续加强与用户的交流与合作,不断满足国内外用户的市场需求,力争以Zui高性价比的产品服务用户、。
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基本资料
法人名称
湖南浩威特科技发展有限公司
主营产品
铝碳化硅
,
alsic
, alsic基板 ,
铝碳化硅壳体
,
基板
经营范围
铝碳化硅; alsic; alsic基板; 铝碳化硅壳体、基板
营业执照
914301006685760340
经营状态
在业
法人代表
陈柯
成立时间
2007年11月27日
职员人数
51人
注册资本
未公开
所属区
望城县
»
望城县半导体材料
官方网站
未提供
所属分类
半导体材料
浩威特的股东
股东名
出资额
长沙纽浩科技咨询有限公司
225.0
深圳市邦威嘉汇壹号投资合伙企业(有限合伙)
132.25
海捷控股集团有限公司
103.5
郭华苏
62.1
周晓宁
23.2
彭浩
2.5
浩威特的管理人员
名字
职务
何智
监事
朱文山
董事长
王小元
副董事长
储慧斌
董事
蒲也平
董事
陈柯
董事
陈柯
总经理
最近新闻动态
浩威特于2022-08-17进行高级管理人员备案
将唐翔龙 [退出] 周晓宁 [退出] 蒋文评变更为蒋文评 陈迎龙 [新增] 张占卿 [新增]
浩威特于2022-08-17进行股东变更
将长沙纽浩科技咨询有限公司 , 海捷控股集团有限公司 , [退出] 湖南益友伍捌壹企业管理合伙企业(有限合伙) , 深圳智投浩企业管理合伙企业(有限合伙)变更为长沙纽浩科技咨询有限公司 , 陈柯 , [新增] 湖南益友伍捌壹企业管理合伙企业(有限合伙) , 深圳智投浩企业管理合伙企业(有限合伙)
浩威特于2022-08-17进行高级管理人员备案
将陈柯 罗森晖 郭华苏 [退出] 朱文山 [退出] 彭浩 [退出]变更为陈柯 熊德赣 [新增] 陈广瑜 [新增] 罗森晖 杨盛良 [新增]
浩威特于2022-08-17进行章程备案
将无变更为2022-08-17新章程
浩威特于2022-07-25进行市场主体类型变更
将有限责任公司(自然人投资或控股)变更为其他有限责任公司
浩威特于2022-07-25进行经营范围变更
将电子封装材料的研究、开发、生产、销售。(需许可证、资质证的项目取得相应的许可证、资质证后方可经营)变更为一般项目:金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售;高性能纤维及复合材料制造;高性能纤维及复合材料销售;有色金属合金制造;有色金属合金销售;电子专用材料销售;电子专用材料研发;新型金属功能材料销售;新型陶瓷材料销售;新材料技术研发;新材料技术推广服务;电子专用材料制造(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
浩威特于2022-07-25进行章程备案
将无变更为2022-07-25制定新章程
浩威特于2022-07-25进行经营期限
将2007年11月27日 至 2026年11月26日变更为2007年11月27日 至 长期
浩威特于2022-07-25进行股东变更
将长沙纽浩科技咨询有限公司 , 长沙市和钧投资有限公司 , 郭华苏 , [退出] 彭浩 , [退出] 深圳市邦威嘉汇壹号投资合伙企业(有限合伙) , [退出] 周晓宁 [退出]变更为长沙纽浩科技咨询有限公司 , 海捷控股集团有限公司 , [名称变更] 湖南益友伍捌壹企业管理合伙企业(有限合伙) , [新增] 深圳智投浩企业管理合伙企业(有限合伙) [新增]
浩威特于2018-05-30进行联络员备案
将金林 备案手机:变更为金林 备案手机: (网上办理)
浩威特的注册商标
注册号
名称
分类
时间
19694371
HARVESTALSIC
金属材料
2016-04-20
19694228
HWT
金属材料
2016-04-20
19694111
HWT
金属材料
2016-04-20
10231311
图形
金属材料
2011-11-24
浩威特的专利证书
CN205752140U
实用新型
2016-11-30
一种渗铝碳化硅基板
基本电气元件
陈迎龙
CN204303795U
实用新型
2015-04-29
铝碳化硅底板及具有该底板的电子器件
基本电气元件
杨盛良;陈迎龙;王黎明;蒋文评
CN205414362U
实用新型
2016-08-03
铝碳化硅底板及用于压铸铝碳化硅底板的模具
王黎明
CN104658920A
发明公布
2015-05-27
铝碳化硅制备方法、所得铝碳化硅及电子元器件封装底板
基本电气元件
陈迎龙;王黎明;蒋文评;杨盛良
CN105884367A
发明公布
2016-08-24
碳化硅预制件废料的回收方法
水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料
肖浩
CN205393491U
实用新型
2016-07-27
铝碳化硅底板及用于压铸铝碳化硅底板的组件
王黎明
CN102517569A
发明公布
2012-06-27
一种铝碳化硅复合材料可焊性化学镀镍的方法
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
傅圣利;杨盛良
CN102093056A
发明公布
2011-06-15
网络互穿结构铝碳化硅复合材料及其构件的制备方法
水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料
杨盛良;王寅
CN204303816U
实用新型
2015-04-29
曲面铝碳化硅基板及具有该基板的IGBT模块
基本电气元件
王黎明;陈迎龙;蒋文评;杨盛良
CN105924178A
发明公布
2016-09-07
铝碳化硅复合材料的制备方法
水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料
肖浩
联系方式
简称
浩威特
联系电话
0731-88051058
业务助理
徐丽杰
电子邮件
Lsh@harvestalsic.com
座机号码
0731-88051058
电子邮箱
lsh@harvestalsic.com
座机号码
0731-82827832
电子邮箱
zhsh_fin@harvestalsic.com
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