共阳电路显示模组，表面工艺哑光雾面，表面硬度不低于 4H；

像素点间距不大于 1.25mm，像素构成 1R1G1B，像素封装全倒装 COB；

共阳电路显示模组，表面工艺哑光雾面，表面硬度不低于 4H；

支持 Flash 校正存储；

信号颜色处理位数、红、绿、蓝各≥16/ 18/ 22bit；

驱动方式恒流驱动，换帧频率不低于 60 帧；

屏体色温 3000K～10000K 可调；

亮度调节：手动/自动；

像素校正：具有亮度与色度逐点校正；

控制方式：同步控制；

信号输入端口：HDMI、DVI 至少各 1 个；

工作电压 AC 220V、50Hz；

平均无故障工作时间≥10000 小时，LED 灯管寿命不小于 10 万小时，离散失控点≤0.0001，连续失控点为 0；

盲点率≤0.0001，出厂时为 0；

工作环境温度：不劣于-10°C～40°C，环境湿度不劣于 10％～90％RH，无凝结；

LED芯片：采用高亮度倒装芯片，红光波长620-630nm，绿光波长520-530nm，蓝光波长460-470nm，发光效率≥180lm/W；

对比度：≥15000:1（哑光雾面状态下，全屏白场与全屏黑场亮度比值）；

亮度：典型值≥500cd/㎡，峰值亮度≥800cd/㎡，支持亮度均匀性校正，均匀性≥95%；

视角：水平视角≥170°，垂直视角≥170°（任意视角亮度衰减≤30%）；

灰度等级：≥16384级，低灰度表现≥8bit，无灰度丢失、拖影现象；

响应时间：≤5ms（上升+下降时间），无残影、拖尾；

信号处理：支持3D降噪、边缘锐化、色域校正，兼容sRGB、DCI-P3广色域；

封装工艺：COB全倒装集成封装，具备防尘、防潮、防碰撞性能，防护等级≥IP54；

校正功能：支持离线校正、在线校正，校正数据可存储于Flash，支持批量校正、单点校正；

额外信号端口：支持USB、VGA、DP端口（至少各1个），兼容4K@60Hz信号输入；

功耗：正常显示（50%亮度）功耗≤120W/㎡，待机功耗≤5W/㎡；

散热方式：采用铝基板+散热胶一体化散热，工作表面温升≤35℃（环境温度25℃时）；

控制软件：支持远程控制、亮度自动调节、故障报警（弹窗+声音提示），可实时监测屏体温度、电压、工作状态；