高温不惧，损耗更低——震东电子铜磁共烧电感破解传统模压电感可靠性难题

1. 工艺创新
   采用铜绕组与磁性材料一体化共烧工艺，结合铜的高导电性与磁性材料的磁性能，实现高功率密度与小型化设计，突破传统电感体积限制

   。

   
   

2. 材料特性升级

   
   

• 高温稳定性：使用高温烧结合金粉替代传统低温固化材料，磁导率（μi）、饱和磁感应强度（Bs）及导热系数显著提升，磁芯损耗大幅降低。

• 超低直流电阻（RDC）：电阻值优化设计，有效减少能量损耗，提升电源转换效率。

3. 可靠性突破

• 耐久性测试：经2400小时高温负载测试，损耗增加率仅10%（传统模压电感损耗增加超350%）。

• 结构稳定性：无磁粉脱落风险，彻底解决传统电感因有机物老化导致的性能衰减问题。

1. 震东HTF系列：超薄化设计

• 厚度优化：较传统电感减薄30%-60%，适配超薄设备（如高端PC、AI服务器）的散热风道布局。

• 大电流支持：兼容VRM（电压调节模块）与TLVR（耦合电感多相供电）方案，满足GPU/CPU等高算力芯片的瞬态大电流需求。

• 温升控制：相同功耗下表面温度降低10%，显著改善散热效率。

2. HTF-MP系列：多相供电系统升级版

• 高集成度：专为AI服务器GPU供电设计，支持12V转0.8V~1.3V宽范围电压调节。

• 综合优势：无啸叫、低电磁干扰（EMI）、低损耗，且节省40%以上PCB占板面积。

1. AI服务器与数据中心

• 核心应用于GPU/CPU电源管理模块，适配TLVR供电方案，实现高算力场景下的稳定供电与散热优化。

2. 消费电子领域

• 赋能超薄笔记本、平板等设备电源模块，通过减薄设计提升散热效率并降低整机厚度。

3. 工业与通信设备

• 满足基站、工业电源等场景的宽温工作需求，保障长期负载下的高可靠性。

1. 震东电子战略聚焦

• 将铜磁共烧电感纳入四大技术平台，重点攻坚AI服务器与数据中心市场，已与多家头部客户达成量产合作。

2. 行业增长驱动

• AI算力需求激增推动超薄、高功率电感渗透率提升，尤其在GPU供电与服务器电源领域成为关键组件。

铜磁共烧电感通过材料科学与工艺创新，在功率密度、可靠性及能效方面实现突破，成为AIoT时代高算力设备的核心电源解决方案，市场前景广阔。